半导体行业在科技领域占据着举足轻重的地位。过去几年间由于地缘政治原因，我国的半导体芯片领域受到极限打压且不断加剧，集成电路芯片“卡脖子”问题在2018年以来一直是我国产业发展之痛，中国芯片企业面临巨大的挑战，需要自力更生寻找破解困局的方法和途径。
在芯片制造领域，如光刻机等芯片制造设备的禁令更是不断升级，成为美国阻挠中国高科技产业发展的主要手段。芯源微电子就是在此背景下通过自身的努力和拼搏突围而出的国内优秀企业。
9月27日，金蝶云·星空与全国50+企业家走进沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“芯源微”），深入了解这家“半导体光刻设备第一股”、“集成电路前道晶圆加工突围者”企业，如何综合运用PLM和ERP一体化平台加速产品迭代创新发展，成功打破国外垄断，填补了国内空白。
芯源微专业从事半导体生产设备的研发、生产、销售与服务，致力于为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案。芯源微连续两次承担国家02科技重大专项，连续获评国内半导体设备十强企业，是首批国家专精特新“小巨人”企业。其产品结构复杂，整机装备零部件数量近20万，比汽车高1个数量级，代表了中国复杂装备的设计制造能力。
在被重重制裁的艰难环境下，芯源微生产的涂胶显影设备成功打破国外垄断，填补了国内空白。在光刻工序涂胶显影设备&单片式湿法设备领域形成了较为完善的技术储备，其中多项已达国际先进水平。
沈阳芯源微电子设备股份有限公司副总裁顾永田发表致辞，讲述芯源微的数字化转型突破之路。他表示，芯源微在2021年与金蝶达成合作，进行整体数字化的转型提升。一套芯片制造设备的零部件会超过10万件物料，如此数量级的规模对PLM系统运算会是一个巨大的挑战。所幸我们与金蝶一同攻克了重重难关，项目在7月顺利上线，非常感谢金蝶团队。
关于数字化转型，有三点值得特别注意：
第一点，企业一定要知道自身数字化转型的目标是什么，不要为了数字化而数字化，为了信息化而信息化。清晰企业的现状、不足，找到一批专业的人才进行数字化转型，了解如何推动企业的运营管理与未来蓝图规划。
第二点，找一个专业的团队合作伙伴，成功之路就会顺利很多。像金蝶，他们会根据企业的实际运营情况、痛点，将来要做成什么样子，对企业整体的管理模式或是运营理念都会有创新的质的变化。优秀的企业一定是建立在好的管理模式、架构和体系之上，由信息化和数字化的平台来承载。
第三点，坚持不懈。数字化转型的过程会很痛苦，会打破人们常规的认知，甚至会出现员工抵触变化的过程。但只要目标方向是正确的，就一定要坚持，遇到问题解决问题，不能半途而废。
金蝶中国副总裁、中型企业事业部总经理林法成在致辞中表示，过去光刻涂胶这个领域技术长期被海外国家垄断，自2017年底至今，芯源微专注于研发各种高端芯片制造设备，是国内唯一一家打破涂料设备垄断的厂家。
通过金蝶与芯源微双方共同的努力与坚持，我们在PLM系统上实现了三点重大突破，帮助芯源微塑造产品核心竞争力：
第一，实现了超复杂装备产品数据管理上的突破。
第二，突破了数万级别三维图纸的协同设计管理。
第三，突破了数十万级别BOM处理能力，并实现PLM与ERP联动。
在这些突破背后，是因为有强大的研发管理体系、高强度的研发投入，才能支撑企业在产品上遥遥领先。
如何提升产品研发效能及创新能力？
一家企业如果有优质的产品，也许能在市场上“所向披靡”，但是部分企业由于管理流程中存在的种种顽症，产品与客户需求之间的矛盾加重，该如何通过IPD（集成产品开发）提升产品开发效率和产品研发效能？
IPD专家，曾任华为技术中研部副总裁华为首任项目管理部部长、首任IRB秘书Alex Zhang，现场深度解读产品研发如何与数字化相结合，推动产业能力提升，为中小企业产品研发存在的各种顽症提出建议。
他认为，构建IPD体系，在业务管理过程中，既需要管理产品开发过程，又需要流程、市场、产品构成三个体系，一方面通过战略，另一方面通过端到端的流程，再通过管理支撑，构建成完备的业务管理过程。核心在于对数据累计，对市场的洞察，迭代出匹配客户需求的产品，总结起来是18个字：定目标、搭班子、做项目、研绩效、重项目、抓闭环，由此打造产品竞争力，提升企业整体运营能力。
芯源微产品成功突破“卡脖子”难题，在于他们持续提升产品创新能力。金蝶软件（中国）有限公司 PLM方案总监姚文兵分析道，构建研发管理体系的目标就是要帮助企业能够在这个体系下不断提高产品创新能力，开发出强大产品力的产品，赢得市场成功。
而IPD的有效执行需要利用PLM来实现其IT落地，研发管理流程可以在PLM系统中强制执行、执行情况实现可视化及可度量，及时发现问题优化流程，研发过程中产生的数据得到有效管理。金蝶云·星空的PLM符合IPD的相关逻辑，通过金蝶PLM系统的固化落地，帮助企业快速完成IPD研发管理体系升级，打造更好的产品力。
近日，全球权威信息技术研究和顾问公司IDC发布了《中国 PLM 市场分析及厂商份额，2022：各擅其能》报告，金蝶以38.0%的市场占有率雄踞中国SaaS PLM软件子市场厂商份额市场第一；细分行业中，装备制造PLM解决方案市场厂商份额市场第一，真正地做到了在行业内遥遥领先！
“集成、协同”，与敢愿突破者同行
沈阳芯源微电子公司信息管理部部长佟治国发表了以《与敢愿突破者同行——芯源微数字化转型之路》为主题的演讲，分享了芯源微的数字化转型之路，与金蝶云·星空在PLM、财务、生产、供应链等多个业务领域达成合作，携手在蓝海领域突破垄断。
针对频繁的设计变更问题，金蝶云·星空依托PLM+ERP研产一体化实现高效的变更传递，以“集成”和“协同”帮助芯源微快速完成单台设备对应20万个物料的数据运输、大量机械工程的订单和设计、缩短订单交期、优化供应链运营等，实现了统一管控、集约管理、高效协同的管理需求，助力其除掉“内患”，从而提高了公司整体竞争力。
“集成”与“协同”，在企业业务管理系统中承担着重要的角色，云之家网络（重庆）有限公司产品与解决方案市场部副总经理张靖华介绍了金蝶云·星空协同云，通过一体化将各个业务系统之间的流程串接起来，帮助企业提升一体化应用的价值。金蝶云·星空协同云与金蝶云·星空财务、供应链、制造等业务实现一体化协同，创造一致化的用户体验，突破了传统OA+ERP的单向数据集成方式，从而避免二次开发集成带来的开发成本高、维护成本高、实现周期长的困扰，克服了单向数据传送、系统不稳定、用户体验差的弊端。
面对当前仍不明朗的经济形势，金蝶希望能通过数字化技术手段帮助更多中小企业突破行业困局，破解“卡脖子”难题，成为星空中最闪耀的一颗星星，助力企业在加速数字化发展的同时，助推数字经济实现高质量发展，与广大企业共筑强国动能。