最近一段时间，荣耀品牌接连发布新机，继荣耀30S之后，荣耀Play 4T系列手机又接踵而来。据了解，荣耀Play 4T使用的是麒麟710A处理器，使用的是中芯国际的14nm工艺。
麒麟710A处理器本体是华为2018年7月份发布的麒麟710，采用台积电12nm工艺。使用四颗A73 2.2GHz+四颗A53 1.7GHz八核心设计，支持LTE Cat.12/13，以及双卡双4G双VoLTE，而且支持天际通模式。
值得一提的是，麒麟710还有一颗衍生版，名叫麒麟710F，规格没有变化，只是更换了封装厂，传闻是国内的长电科技封装的。
关于此次Play 4T使用的 麒麟710A，华为海思方面还没有透露它的具体信息。不过最新消息称它使用的是国内最大的晶圆代工厂中芯国际的14nm FinFET工艺。
如果消息是真实的，那么其意义将非同寻常。从封装到晶圆代工，华为显然是在把最核心的CPU生产、制造供应链一步步转移到国内公司中，尽管现在性能或者产能上会遇到问题，但长期来看确保供应链安全是极其必要的。特别是近端时间以来，美国一直鼓吹进一步制裁华为，扬言要限制台积电为华为供应芯片。
此前不久，中芯国际还宣布Q1营收指引大幅上调，相比就和获得华为订单有关。